obudowa serwera rack wsparcie płyta główna SP2C621D32GM-2T/GENOA2D24G-2L/SP2C741D32G-2L

Krótki opis:


  • Model podwozia:4U12 dyski10GPU-MMS3412G8-RP4
  • Rozmiar Materiał:D850*S438,4*W177mm
  • Opis frontu:Przełącznik POWER/przycisk RESET, wskaźnik zasilania/dysku twardego/sieci/alarmu/statusu, przedni panel IO płyty głównej
  • Obsługa pamięci masowej:Obsługuje 12 gniazd na dyski twarde 3,5” z możliwością wymiany podczas pracy (kompatybilne z 2,5”), opcjonalnie obsługuje tylne 2 moduły 2,5” z możliwością wymiany podczas pracy
  • Rozszerzenie PCI-e:Obsługuje 21 gniazd rozszerzeń PCI-e o pełnej wysokości i 10 płyt bazowych MICO GPU
  • Wentylator systemowy:Całkowita amortyzacja wstrząsów/standard 8 9238 modułów wentylatorów chłodzących system z możliwością wymiany na gorąco (PWM, wysokie ciśnienie wiatru, gwarancja wysokiej jakości wentylatora 50 000 godzin) Opcjonalne wsparcie dla tylnych zewnętrznych modułów wentylatorów 5*8038 z możliwością wymiany na gorąco
  • Płyta montażowa:Obsługa 12*SAS/STA 12Gbps z bezpośrednim podłączeniem płyty tylnej, 12*SAS/STA 12Gbps z rozszerzonym podłączeniem płyty tylnej, 8*SAS/SATA 12Gbps z bezpośrednim podłączeniem płyty tylnej + 4*NVME
  • Zasilanie:Moduł GW-CRPS550N2 Great Wall 550W (PWS.1.002A) Moduł GW-CRPS800N2 Great Wall 800W (PWS.1.001B) Moduł GW-CRPS1300D Great Wall 1300W (PWS.1.003A) Moduł GW-CRPS1600D2 Great Wall 1600W (PWS.1.006A) Moduł GW-CRPS2000D2 Great Wall 2000W (PWS.1.005A) Moduł GW-CRPS2700D2 Great Wall 2700W (PWS.1.009A)
  • Płyta główna:Obsługa pozycji płyty głównej SP2C621D32GM-2T/GENOA2D24G-2L/SP2C741D32G-2L
  • Szczegóły produktu

    Tagi produktów

    Opis produktu

    **Innowacyjna obudowa serwerowa zaprojektowana z myślą o obsłudze zaawansowanych płyt głównych**

    W ciągle ewoluującym krajobrazie technologicznym zapotrzebowanie na wydajne i wydajne rozwiązania serwerowe stale rośnie. Ponieważ firmy i organizacje stają się coraz bardziej zależne od operacji opartych na danych, zapotrzebowanie na wydajne obudowy serwerowe typu rack, które mogą pomieścić zaawansowane płyty główne, stało się krytyczne. Najnowsze oferty w tej dziedzinie obejmują obudowy serwerowe typu rack zaprojektowane specjalnie do obsługi najnowocześniejszych płyt głównych, takich jak SP2C621D32GM-2T, GENOA2D24G-2L i SP2C741D32G-2L.

    Zaprojektowane, aby sprostać rygorystycznym wymaganiom nowoczesnych środowisk komputerowych, te płyty główne oferują wyjątkową moc przetwarzania, pojemność pamięci i opcje łączności. Na przykład SP2C621D32GM-2T jest dostosowana do aplikacji obliczeniowych o wysokiej wydajności i idealnie nadaje się do centrów danych i operacji na poziomie przedsiębiorstwa. Dzięki obsłudze wielu procesorów i szerokiemu zakresowi konfiguracji pamięci ta płyta główna może z łatwością obsługiwać intensywne obciążenia.

    Podobnie płyta główna GENOA2D24G-2L jest zoptymalizowana pod kątem wirtualizacji i przetwarzania w chmurze, oferując funkcje, które zwiększają skalowalność i zarządzanie zasobami. Jej architektura umożliwia bezproblemową integrację z istniejącą infrastrukturą, co czyni ją popularnym wyborem dla profesjonalistów IT, którzy chcą uaktualnić swoje systemy bez konieczności remontowania całej konfiguracji. Z drugiej strony, SP2C741D32G-2L jest przeznaczona do środowisk o wysokiej gęstości, oferując kompaktowe rozwiązanie bez uszczerbku dla wydajności.

    Aby w pełni wykorzystać możliwości tych zaawansowanych płyt głównych, obudowa serwerowa musi nie tylko zapewniać zgodność fizyczną, ale także zapewniać optymalne rozwiązania w zakresie chłodzenia i zarządzania energią. Producenci skupiają się teraz na tworzeniu obudów serwerowych, które mogą zapewnić wystarczającą przestrzeń do przepływu powietrza, aby zapewnić, że wysokowydajne komponenty pozostaną w bezpiecznych zakresach temperatur roboczych. Funkcje takie jak modułowa konstrukcja, regulowane pozycje wentylatorów i wydajne systemy zarządzania kablami stają się standardem w najnowszych modelach obudów serwerowych.

    Ponadto integracja inteligentnej technologii z obudową szafy serwerowej rewolucjonizuje sposób działania centrów danych. Wiele nowych modeli jest wyposażonych w systemy monitorowania, które śledzą temperaturę, wilgotność i zużycie energii w czasie rzeczywistym. Dane te umożliwiają menedżerom IT podejmowanie świadomych decyzji dotyczących alokacji zasobów i konserwacji, co ostatecznie zwiększa wydajność i zmniejsza koszty operacyjne.

    Zgodność obudowy serwera z płytami głównymi SP2C621D32GM-2T, GENOA2D24G-2L i SP2C741D32G-2L obejmuje również estetykę projektu. Ponieważ firmy kładą większy nacisk na atrakcyjność wizualną swoich serwerowni, producenci oferują konfigurowalne opcje, które pozwalają organizacjom dopasować infrastrukturę serwera do wizerunku marki. Ten trend jest szczególnie widoczny w branżach, w których kluczowe znaczenie mają operacje zorientowane na klienta, ponieważ zorganizowana i estetycznie przyjemna serwerownia może zwiększyć zaufanie klientów.

    Podsumowując, rozwój obudowy serwerowej typu rack, która obsługuje zaawansowane płyty główne, takie jak SP2C621D32GM-2T, GENOA2D24G-2L i SP2C741D32G-2L, oznacza znaczący postęp w świecie technologii centrów danych. Ponieważ organizacje nadal poszukują rozwiązań zwiększających wydajność, skalowalność i efektywność, nie można przecenić znaczenia kompatybilnych i innowacyjnych obudów serwerowych typu rack. Dzięki odpowiedniemu połączeniu projektu, funkcjonalności i inteligentnej technologii te obudowy serwerowe typu rack odegrają kluczową rolę w kształtowaniu przyszłości infrastruktury obliczeniowej. W miarę postępu będzie ekscytujące obserwowanie, jak te zmiany będą się nadal rozwijać i wpływać na sposób działania firm w coraz bardziej cyfrowym świecie.

    13
    8
    2

    Certyfikat produktu

    请自己购买,英文1
    8
    13
    10
    2

    Często zadawane pytania

    Zapewniamy Państwu:

    Duży zapas

    Profesjonalna kontrola jakości

    Dobre opakowanie

    Dostawa na czas

    Dlaczego warto nas wybrać

    1. Jesteśmy fabryką źródłową,

    2. Wsparcie dostosowywania małych partii,

    3. Gwarancja producenta,

    4. Kontrola jakości: Fabryka przeprowadzi 3-krotny test towaru przed dostawą

    5. Nasza podstawowa konkurencyjność: jakość na pierwszym miejscu

    6. Najlepsza obsługa posprzedażowa jest bardzo ważna

    7. Szybka dostawa: 7 dni na spersonalizowany projekt, 7 dni na korektę, 15 dni na produkty masowe

    8. Sposób wysyłki: FOB i ekspres wewnętrzny, zgodnie z wybranym przez Ciebie ekspresem

    9. Metoda płatności: T/T, PayPal, Alibaba Secure Payment

    Usługi OEM i ODM

    Przez 17 lat ciężkiej pracy zgromadziliśmy bogate doświadczenie w ODM i OEM. Z powodzeniem zaprojektowaliśmy nasze prywatne formy, które są ciepło przyjmowane przez klientów zagranicznych, przynosząc nam wiele zamówień OEM, a także mamy własne produkty marki. Wystarczy, że dostarczysz zdjęcia swoich produktów, swoje pomysły lub LOGO, a my zaprojektujemy i wydrukujemy na produktach. Witamy zamówienia OEM i ODM z całego świata.

    Certyfikat produktu

    Certyfikat produktu_1 (2)
    Certyfikat produktu_1 (1)
    Certyfikat produktu_1 (3)
    Certyfikat produktu2

  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas